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多元世界,解锁5G时代激光量产应用

2019-09-05

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5G技术即将来临,带动全球经济将接新一轮“爆发”,伴随着5G产业链逐步迈向成熟和商用,

将助推全球性传统产业转型和升级,机遇面前,通信业的巨头们也在摩拳擦掌的抢占市场。

在这个通信领域高速发展的变革时代,

位列全球前四名的通信企业中,

已经有三家企业,

开始采用德中的新设备。


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随着智能制造和产业升级的不断深化,新应用时代为激光产业带来巨大商机,德中技术有幸参与其中,同时也为中国5G产业间接贡献一己之力。

全新的5G时代蓄势待发,万象更新,德中技术同样探新求索,与时俱进,三分28不断研发、创新。直接加工技术用于更多领域,一直是德中追求的目标。

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 [分享] 一些5G时代,

德中技术已开始的大规模激光量产应用技术:


5G高频电路激光直接加工

随着5G商用的到来,对高频电路板有着大量的需求。德中DirectLaser C系列设备,精度高,速度快,可在量产条件下实现±3μm的尺寸精度,并具备超高的重复精度,真正实现多种5G天线模块的量产制备。

把分条与剥离技术与直接激光成型技术结合在一起,成功解决了直接激光成型技术效率低,质量差的难题,制作导电技术又快又好又容易,绝对是制作5G电路板的首选装备。

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5G陶瓷滤波器激光精密加工

5G通讯的精密陶瓷滤波器,已经逐渐开始了大范围应用,德中的超短脉冲激光设备早在2013年左右开始了相关材料的加工应用,并在当时就已经有了中小批量量产的实践经验。

如今,德中早已研发出适合其大批量生产的专用装备- DirectLaser S3 。其采用双平台设计,充分节省设备上下料的时间,可高达每小时1,000片产能,使激光器始终保持在加工状态,为量产提供了极具性价比的解决方案。



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LCP材料激光加工

伴随着5G的到来,LCP 同样也迎来了自己“春天”,具有优异的高频特性以及轻薄和可用自由形状进行电路设计的特点,未来LCP技术有望成为柔性电路板的主要发展趋势。

得益于德中独特的图形匹配技术,德中超短脉冲激光设备大批量应用于主流行业客户中,7 X 24小时进行多层LCP无碳化全切量产加工,并在LCP定深加工有着大量的实际应用经验。

此外,激光在LCP基材上直接加工导电图形,也正逐渐显现其独有的优势。



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5G高频电路板实验室打样

电路板在批量生产之前先进行的试生产,是一种验证电路板电路设计是否合理、功能是否正常的方法手段。5G时代的到来,使得德中DL系列激光实验室打样设备越来越多的应用在企业研发中心内,进行高频线路板打样试制。不仅节省了成本,也极大的缩短了研发周期。

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